电机驱动芯片（如 H 桥芯片）过热（温度超过 150℃）会导致：进入热保护状态，电机停止工作；输出电流减小，电机转速下降（如从 3000rpm 降至 2000rpm）；芯片烧毁，电机失控（持续运转或停转）。过热原因包括负载过大（电机堵转）、驱动电流超过额定值、散热不良。

检测方法：用红外测温仪测量芯片温度，超过 120℃（结温 90%）判定为过热；测量输出电流，超过额定值（如 2A）则过载；检查芯片是否有焦糊味、鼓包。

散热措施：加装散热片（面积≥2cm²），涂抹导热硅脂（厚度 0.1mm）；降低驱动电流至额定值 80%；在芯片附近加装散热风扇（风速≥1m/s）。严重损坏需更换芯片，选用同型号（如 L298N、TB6612FNG），额定电流≥电机工作电流的 1.5 倍。处理后测试：芯片温度≤80℃（额定负载下），电机转速稳定，无过热保护动作。