高温环境下，雷达液位计的 PCB 板 solder mask（阻焊层）厚度影响焊点保护，厚度≥25μm 时，在 260℃焊接温度下，焊点氧化率＜5%，比 15μm 厚度（氧化率 30%）低 25 个百分点。厚阻焊层（30-40μm）对焊点的防潮防腐蚀能力提升 40%，在高温高湿环境中，焊点故障率比薄阻焊层低 60%。但厚度＞50μm 会导致焊锡扩散困难，焊点强度下降 20%。高温焊接场景（如波峰焊）阻焊层厚度需 25-35μm，手工焊接可略薄（20-30μm），确保焊点与阻焊层边缘间距≥0.1mm，避免焊锡爬升至阻焊层表面，影响绝缘性能，延长焊点使用寿命。

TY-WG-010雷达液位计

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